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首页 > 案例中心 > 精密激光切割
【摘要】
该设备专门针对塑料、铝箔、纸类标签等卷状材料进行激光模切、打标、标刻后进行单件载切的激光自动化设备,激光器根据具体材料特性可选用光纤、C02、紫外等;
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相关产品
高精度激光控制
采用紫外/红外激光,光斑精细(微米级),支持逐层剥离,确保内部电路零损伤。
动态调焦技术,可灵活切换正焦/离焦模式,适应不同封装材料(塑料、陶瓷、金属等)。
智能自动化操作
配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统,实时监控开封过程,支持图像定位与自动对焦。
专业控制软件,可编程设定激光参数(功率、频率、扫描路径),实现一键式自动化开封。
广泛兼容性
适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式,支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。
可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。
安全环保
非接触式加工,无机械应力,避免化学腐蚀污染。
封闭式工作舱+抽风系统,有效处理激光产生的气体和碎屑,符合实验室安全标准。
芯片激光开封机
激光开封机专为IC、芯片、LED等电子元器件提供高精度非接触式开封解决方案,支持环氧树脂/陶瓷封装去除,适用于失效分析、逆向工程及科研鉴定。微米级激光控制,无损伤暴露内部结构,替代传统化学/机械开封方式。
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。适用于超精细加工的高端市场,高分子材料的包装瓶表面打标,柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。
LS-U系列紫外激光打标机
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。
PET 薄膜是热塑性聚酯,可以进行激光切割、打标和雕刻。PET的化学名称是聚对苯二甲酸乙二醇酯。PET 薄膜激光切割可以使用 9.3 或 10.6 微米波长的 CO2激光进行。然而,PET 薄膜激光打标需要 9.3 微米的 CO 2激光。9.3 微米激光波长在 PET 薄膜表面被吸收,形成白色磨砂表面标记。表面标记不会影响 PET 薄膜的完整性。
PET膜是一种综合性能的包装膜。透明度好,有光泽;气密性好,香气好;中等防潮,低温透湿率降低。PET薄膜机械性能优异,韧性是所有热塑性塑料中最好的,抗张强度和抗冲击强度远高于普通薄膜;强度好,尺寸稳定,适合印刷、纸袋等二次加工。PET薄膜还具有优异的耐热性、耐寒性、耐化学性和耐油性。但不耐强碱;易带静电,无合适的防静电方法,包装粉末物品时要注意。
PET薄膜激光切割机
PET 薄膜是热塑性聚酯,可以进行激光切割、打标和雕刻。PET的化学名称是聚对苯二甲酸乙二醇酯。PET 薄膜激光切割可以使用 9.3 或 10.6 微米波长的 CO2激光进行。然而,PET 薄膜激光打标需要 9.3 微米的 CO 2激光。9...