瓶装包装易撕线激光打孔

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

该机型专业针对电池行业中我们常遇到的18650电池的盖帽、极耳以及电芯的焊接工艺，专门为电池厂家开发的一款激光焊接设备，同时还具备几十种自动化和半自动化的工装夹具。能基本对接所有电池行业的需求。 

产品介绍：

电池激光焊接机（光纤振镜焊接机/极耳激光焊接机）在通过振镜反射激光的原理在产品上方高速移动，能在振镜扫描范围内的焊接平面上进行任意行为的高速精密点焊或连续焊接，特别适合各种电池极耳、盖帽等的激光精密点焊，生产效率是传统激光器的数倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接机,该系列激光焊接机效率提升12倍以上

• 稳定可靠的焊接质量

• 一致性，小光斑

• 易于安装和移动

• 易于操作和维护

生产效率：
二维平台移动光路焊接：1200-1400pce/h
振镜头方式焊接：1800-2000pce/h

超细激光打孔方法是利用激光产生的光束，在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势，聚焦度可以小到亚微米的数量级，因此在材料的微细加工方面具有优势，切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下，也能获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机，激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。