瓶装包装易撕线激光打孔

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

该设备专门针对塑料、铝箔、纸类标签等卷状材料进行激光模切、打标、标刻后进行单件载切的激光自动化设备；

激光器根据具体材料特性可选用光纤、C02、紫外等；

采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数据化位移，规格切换、图案更换方便快捷；

采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定；

采用气动刀切，结构简单、寿命长、维护方便；、

具有自动纠偏、自动对位、错误报警等功能。

亚克力激光切割机特点：

1、雕刻路径的优化方法多种多样，可以在最短的路径上工作，大大节省时间，提高工作效率。

2、系统调入图像数据后，可进行简单的排版编辑(如缩放、旋转、复制等)。

3、可分层输出数据，每层可自动定义参数。

4、雕刻图像、画线、切割、雕刻矢量图，并设置雕刻精度。

5、配备千业激光主板，可实现脱机、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，满足包装印刷行业的要求。

7、开发的控制软件具有独立的知识版权，可实现雕刻切割参数设置、包线切割功能、包线自动生成、雕刻区域及其参数、外框切割等。

适用范围：

该设备主要适用于亚克力、广告发光字、有机玻璃、眼镜、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割