不干胶/剪纸/贴纸激光模切案例

超细激光打孔方法是利用激光产生的光束，在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势，聚焦度可以小到亚微米的数量级，因此在材料的微细加工方面具有优势，切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下，也能获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机，激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。

激光射束适合于几乎所有热塑性塑料部件和热塑性弹性体的焊接。即便是玻璃纤维或各种不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光学属性会收到结晶、填料、材料厚度和表面结构的影响。具有合适填料的近表面层可实现激光射束的最佳吸收，对于激光射束来说，本身塑料是透明的。

设备优点:

1. 非接触式的灵活结合工艺  

2. 待焊接的部件承受最小的热应力   

3. 无机械压力4.焊缝的几何形状简单  

4. 无粉尘溢料  

5. 无振动作业  

6. 焊缝外观美观  

7. 高度精密

8. 焊缝强度高  

9. 无夹具损耗

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。