包装激光易撕线打孔

莱塞LS-TS台式系列二氧化碳激光打标机采用了先进的激光器，先进的偏振镜系统，确保了优质的打标质量和高速度输出，整个激光系统集成了工业系统、三维工作台和升降支架，二氧化碳激光打标机光束质量好，可靠性高。
适用材料和行业应用：适合一些纸质包装盒、木制品、亚力克制品、纤维板等材料的激光标识及切割应用。

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

1. 振镜灵活性高；

2. 桥接微量缝隙

3. 可实现大规模在线生产；

4. 性能稳定，焊接强度高，精细化程度高；