电子雾化器激光焊接工艺

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系统，切割精度可达±0.02mm，满足大幅面精度要求。

• 精细轮廓：支持复杂异形切割，如曲线、微孔、镂空等，适用于柔性电路（FPC）、电子标签等精密部件。

2. 智能自动化生产

• CCD视觉定位：自动识别Mark点，确保切割位置精准（±0.02mm），提升良品率。

• 卷对卷（R2R）送料：支持连续自动化生产，提高效率，适合大批量加工。

• 数控系统：兼容CAD/DXF设计文件，一键切换不同产品方案，操作便捷。

3. 非接触式加工，无机械损伤

• 激光无接触切割：避免传统刀模的物理挤压，防止材料变形或分层。

• 无毛刺边缘：激光热影响区（HAZ）极小，切口光滑，无需二次处理。

4. 多功能加工能力

• 多工艺支持：可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。

• 多层材料适配：适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等，分层精准不粘连。

5. 高效节能，环保生产

• 无模具损耗：节省传统刀模成本，特别适合小批量、多品种柔性生产。

• 无化学污染：相比蚀刻工艺，无需酸碱处理，符合环保要求。

• 低能耗运行：激光系统优化能耗，降低生产成本。

6. 广泛适用行业

• 消费电子：柔性电路（FPC）、触摸屏传感器、电子标签。

• 汽车电子：车载显示屏膜、后视镜加热片。

• 新能源：锂电池隔膜、光伏背板切割。

• 医疗器件：医用导管、生物传感器精密加工。

7. 稳定可靠，维护简便

• 长寿命激光源：激光器寿命长，维护成本低。

• 实时监控系统：自动检测激光功率、切割质量，确保一致性。

• 模块化设计：关键部件可快速更换，减少停机时间，提高生产效率。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

莱塞LS-U系列紫外激光打标机，激光功率大，光束质量高，配备了国际先进的紫外波长激光器，从而可以适合任何打标任务，用于具有良好的可追溯性的金属制零部件，工件材料承受的热影响特别小，尤其适合在塑料、半导体，以及敏感的金属上打标。
适用于超精细加工的高端市场，高分子材料的包装瓶表面打标，柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。