微流控激光焊接/键合/封装案例

PCB板激光打标机是电子制造业中的关键设备之一，其独特的特点和优势使其成为电路板标识和标记的理想选择。以下是其主要特点：

高精度标记

PCB激光打标机采用激光技术，能够实现非常精细的标记，可以在电路板上标识微小的文字、图形和条码等信息，确保标记清晰可读。

高速加工

激光打标机具有快速的标记速度，能够在短时间内完成大量电路板的标识任务，提高生产效率，缩短生产周期。

无接触加工

激光打标是一种非接触加工技术，不会对电路板造成机械性损伤，避免了传统标记方式可能引起的损伤和变形。

适用性广泛

PCB激光打标机可用于多种基材的标记，包括FR4、金属、陶瓷等，适用于不同类型的电路板制造。

灵活性强

激光打标机可以根据不同的标记需求进行灵活设置，包括文字、图案、序列号、日期等信息的标记，满足不同客户的个性化需求。

标记质量稳定

激光打标技术具有稳定的标记质量，标记图案清晰、持久，不易受环境因素影响，保证了产品的标识品质。

节能环保

激光打标是一种无污染、无废气、无噪音的加工方式，符合节能环保的要求，有助于企业实现可持续发展。

追溯性强

激光打标可以实现对产品的追溯管理，通过标记序列号、批次号等信息，方便产品的质量追溯和溯源。

莱塞LS-U系列紫外激光打标机，激光功率大，光束质量高，配备了国际先进的紫外波长激光器，从而可以适合任何打标任务，用于具有良好的可追溯性的金属制零部件，工件材料承受的热影响特别小，尤其适合在塑料、半导体，以及敏感的金属上打标。
适用于超精细加工的高端市场，高分子材料的包装瓶表面打标，柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系统，切割精度可达±0.02mm，满足大幅面精度要求。

• 精细轮廓：支持复杂异形切割，如曲线、微孔、镂空等，适用于柔性电路（FPC）、电子标签等精密部件。

2. 智能自动化生产

• CCD视觉定位：自动识别Mark点，确保切割位置精准（±0.02mm），提升良品率。

• 卷对卷（R2R）送料：支持连续自动化生产，提高效率，适合大批量加工。

• 数控系统：兼容CAD/DXF设计文件，一键切换不同产品方案，操作便捷。

3. 非接触式加工，无机械损伤

• 激光无接触切割：避免传统刀模的物理挤压，防止材料变形或分层。

• 无毛刺边缘：激光热影响区（HAZ）极小，切口光滑，无需二次处理。

4. 多功能加工能力

• 多工艺支持：可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。

• 多层材料适配：适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等，分层精准不粘连。

5. 高效节能，环保生产

• 无模具损耗：节省传统刀模成本，特别适合小批量、多品种柔性生产。

• 无化学污染：相比蚀刻工艺，无需酸碱处理，符合环保要求。

• 低能耗运行：激光系统优化能耗，降低生产成本。

6. 广泛适用行业

• 消费电子：柔性电路（FPC）、触摸屏传感器、电子标签。

• 汽车电子：车载显示屏膜、后视镜加热片。

• 新能源：锂电池隔膜、光伏背板切割。

• 医疗器件：医用导管、生物传感器精密加工。

7. 稳定可靠，维护简便

• 长寿命激光源：激光器寿命长，维护成本低。

• 实时监控系统：自动检测激光功率、切割质量，确保一致性。

• 模块化设计：关键部件可快速更换，减少停机时间，提高生产效率。