陶瓷PFB激光加工案例及应用

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系统，切割精度可达±0.02mm，满足大幅面精度要求。

• 精细轮廓：支持复杂异形切割，如曲线、微孔、镂空等，适用于柔性电路（FPC）、电子标签等精密部件。

2. 智能自动化生产

• CCD视觉定位：自动识别Mark点，确保切割位置精准（±0.02mm），提升良品率。

• 卷对卷（R2R）送料：支持连续自动化生产，提高效率，适合大批量加工。

• 数控系统：兼容CAD/DXF设计文件，一键切换不同产品方案，操作便捷。

3. 非接触式加工，无机械损伤

• 激光无接触切割：避免传统刀模的物理挤压，防止材料变形或分层。

• 无毛刺边缘：激光热影响区（HAZ）极小，切口光滑，无需二次处理。

4. 多功能加工能力

• 多工艺支持：可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。

• 多层材料适配：适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等，分层精准不粘连。

5. 高效节能，环保生产

• 无模具损耗：节省传统刀模成本，特别适合小批量、多品种柔性生产。

• 无化学污染：相比蚀刻工艺，无需酸碱处理，符合环保要求。

• 低能耗运行：激光系统优化能耗，降低生产成本。

6. 广泛适用行业

• 消费电子：柔性电路（FPC）、触摸屏传感器、电子标签。

• 汽车电子：车载显示屏膜、后视镜加热片。

• 新能源：锂电池隔膜、光伏背板切割。

• 医疗器件：医用导管、生物传感器精密加工。

7. 稳定可靠，维护简便

• 长寿命激光源：激光器寿命长，维护成本低。

• 实时监控系统：自动检测激光功率、切割质量，确保一致性。

• 模块化设计：关键部件可快速更换，减少停机时间，提高生产效率。

该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料，通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。

激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。

采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定;

采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。

3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。