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热搜词: 塑料激光焊接 激光打标机 激光模切机
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【摘要】
伴随着激光技术的发展,用激光切割FPC和PI复盖膜代替了传统模切。采用无触点的激光切割加工,不需要昂贵的模具,大大降低了生产成本,焦点仅为十几微米,能满足高精度切割、钻孔
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相关产品
适用范围:
软硬结合板切割,指纹模块切割,软陶瓷切割,覆盖膜打开;指纹识别芯片切割;FPC软板钻孔;PCB线路板切割。
PCB激光切割机
PCB激光切割机/分板机利用的是紫外激光冷光源对PCB以及FPC电路板进行冷加工的一个设备,他可以解决碳化和毛刺对产品的影响,使截面边缘光滑平整。
莱塞LS-TS台式系列二氧化碳激光打标机采用了先进的激光器,先进的偏振镜系统,确保了优质的打标质量和高速度输出,整个激光系统集成了工业系统、三维工作台和升降支架,二氧化碳激光打标机光束质量好,可靠性高。适用材料和行业应用:适合一些纸质包装盒、木制品、亚力克制品、纤维板等材料的激光标识及切割应用。
LS-TS30W二氧化碳激光打标机
莱塞LS-TS系列二氧化碳激光打标机适合一些纸质包装盒、木制品、亚力克制品、纤维板等材料的激光标识及切割应用。
精密加工:采用高精度激光系统,切割精度可达±0.02mm,满足大幅面精度要求。
精细轮廓:支持复杂异形切割,如曲线、微孔、镂空等,适用于柔性电路(FPC)、电子标签等精密部件。
CCD视觉定位:自动识别Mark点,确保切割位置精准(±0.02mm),提升良品率。
卷对卷(R2R)送料:支持连续自动化生产,提高效率,适合大批量加工。
数控系统:兼容CAD/DXF设计文件,一键切换不同产品方案,操作便捷。
激光无接触切割:避免传统刀模的物理挤压,防止材料变形或分层。
无毛刺边缘:激光热影响区(HAZ)极小,切口光滑,无需二次处理。
多工艺支持:可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。
多层材料适配:适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等,分层精准不粘连。
无模具损耗:节省传统刀模成本,特别适合小批量、多品种柔性生产。
无化学污染:相比蚀刻工艺,无需酸碱处理,符合环保要求。
低能耗运行:激光系统优化能耗,降低生产成本。
消费电子:柔性电路(FPC)、触摸屏传感器、电子标签。
汽车电子:车载显示屏膜、后视镜加热片。
新能源:锂电池隔膜、光伏背板切割。
医疗器件:医用导管、生物传感器精密加工。
长寿命激光源:激光器寿命长,维护成本低。
实时监控系统:自动检测激光功率、切割质量,确保一致性。
模块化设计:关键部件可快速更换,减少停机时间,提高生产效率。
薄膜激光模切机
适用于PET薄膜、bopp、拉丝不干胶等材料的精密激光模切,采用CO2激光技术,切割边缘光滑无毛刺,精度达0.1mm,支持异形切割、镂空、划线、钻孔等工艺,广泛应用于电子标签、后视镜加热片、触摸屏传感器、新能源电池膜等领域。