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热搜词: 塑料激光焊接 激光打标机 激光模切机
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【摘要】
伴随着激光技术的发展,用激光切割FPC和PI复盖膜代替了传统模切。采用无触点的激光切割加工,不需要昂贵的模具,大大降低了生产成本,焦点仅为十几微米,能满足高精度切割、钻孔
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薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工,打孔图案可以随意设置,同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。加工优势1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;
2、激光打孔速度快,单孔速度高达150m/min;
3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些较复杂的图案;
5、激光打孔不需要换刀片模具,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。
薄膜激光打孔机
薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工,打孔图案可以随意...
莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码处理,实现一机两用的切割码。
设备特点:
切割面光滑,无灰尘,无毛刺,可与SMT生产线对接,实现自动化生产。
激光加工不会对PCB造成损坏,无应力变形、弯曲等现象。
采用精密二维工作台和全闭环控制系统,自动补偿切割精度。
激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。
PCB激光分板机
莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码...
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。适用于超精细加工的高端市场,高分子材料的包装瓶表面打标,柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。
LS-U系列紫外激光打标机
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。