PCB激光切割案例

超细激光打孔方法是利用激光产生的光束，在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势，聚焦度可以小到亚微米的数量级，因此在材料的微细加工方面具有优势，切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下，也能获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机，激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。

该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料，通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。

激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。

采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定;

采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系统，切割精度可达±0.02mm，满足大幅面精度要求。

• 精细轮廓：支持复杂异形切割，如曲线、微孔、镂空等，适用于柔性电路（FPC）、电子标签等精密部件。

2. 智能自动化生产

• CCD视觉定位：自动识别Mark点，确保切割位置精准（±0.02mm），提升良品率。

• 卷对卷（R2R）送料：支持连续自动化生产，提高效率，适合大批量加工。

• 数控系统：兼容CAD/DXF设计文件，一键切换不同产品方案，操作便捷。

3. 非接触式加工，无机械损伤

• 激光无接触切割：避免传统刀模的物理挤压，防止材料变形或分层。

• 无毛刺边缘：激光热影响区（HAZ）极小，切口光滑，无需二次处理。

4. 多功能加工能力

• 多工艺支持：可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。

• 多层材料适配：适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等，分层精准不粘连。

5. 高效节能，环保生产

• 无模具损耗：节省传统刀模成本，特别适合小批量、多品种柔性生产。

• 无化学污染：相比蚀刻工艺，无需酸碱处理，符合环保要求。

• 低能耗运行：激光系统优化能耗，降低生产成本。

6. 广泛适用行业

• 消费电子：柔性电路（FPC）、触摸屏传感器、电子标签。

• 汽车电子：车载显示屏膜、后视镜加热片。

• 新能源：锂电池隔膜、光伏背板切割。

• 医疗器件：医用导管、生物传感器精密加工。

7. 稳定可靠，维护简便

• 长寿命激光源：激光器寿命长，维护成本低。

• 实时监控系统：自动检测激光功率、切割质量，确保一致性。

• 模块化设计：关键部件可快速更换，减少停机时间，提高生产效率。