FPC软管激光切割案例

适用材料:

激光射束适合于几乎所有热塑性塑料部件和热塑性弹性体的焊接。即便是玻璃纤维或各种不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光学属性会收到结晶、填料、材料厚度和表面结构的影响。具有合适填料的近表面层可实现激光射束的最佳吸收，对于激光射束来说，本身塑料是透明的。

优点:

1.非接触式的灵活结合工艺  

2.待焊接的部件承受最小的热应力   

3.无机械压力

4.焊缝的几何形状简单  

5.无粉尘溢料  

6.无振动作业  

7.焊缝外观美观  

8.高度精密

9.焊缝强度高  

10.无夹具损耗

LS-F20W光纤激光喷码机运用了世界上先进的激光技术，采用光纤激光器输出激光，再经高速扫描振镜系统实现喷码功能。光纤激光喷码机电转换效率高，达20%以上，极大的节省了电能。光纤可盘绕，整机体积小巧，输出光束质量好，谐振腔无光学镜片，具有免调节，免维护，可靠性，高等性能。广泛应用于塑胶按键、塑胶按钮、充电器、手机透光键等镭雕工作。特别适用于深度、光滑度、精细度要求较高的领域，如钟表、模具行业和位图打标等。
适用材料：任何金属（含稀有金属）、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料材料、环氧树脂等材料。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。