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激光打孔机

超细孔激光打孔机
描述:超细孔激光打孔机由于激光在聚焦方面的优势聚焦点可以小到亚微米数量级,因此对于超细孔的微处理更具优势,切割打孔深度可以控制。甚至在低脉冲能量水平下,也可以获得较高的能量密度,有效加工材料。
规格:2000*1600*1600mm
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  • 产品详情

    超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势,聚焦度可以小到亚微米的数量级,因此在材料的微细加工方面具有优势,切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下,也能获得较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机,激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。


    产品配置:

    1、PLC:台湾永宏或三菱PLC/2、触摸屏:威纶通7寸彩色屏
    2、变频器:台达M系列变频器
    3、模拟量输出放大模块
    4、收料电机
    5、收料驱动一钢辊一胶辊
    6、磁粉张力控制(放卷一套、收卷一套)
    7、放料纠偏控制(含气涨辊)
    8、气动压紧(共4套、8个气缸)
    9、德国sick旋转编码器
    10、机架:30mm钢板精加工、镀铬连杆、电箱、导辊等构成
    11、电源: AC 220V/50Hz;