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【摘要】
牙贴包装袋激光喷码设备是莱塞一款飞行激光喷码设备,他速度快,精度高,效果好,安装方便,一直受牙贴生产厂家青睐
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LS-F20W光纤激光喷码机运用了世界上先进的激光技术,采用光纤激光器输出激光,再经高速扫描振镜系统实现喷码功能。光纤激光喷码机电转换效率高,达20%以上,极大的节省了电能。光纤可盘绕,整机体积小巧,输出光束质量好,谐振腔无光学镜片,具有免调节,免维护,可靠性,高等性能。广泛应用于塑胶按键、塑胶按钮、充电器、手机透光键等镭雕工作。特别适用于深度、光滑度、精细度要求较高的领域,如钟表、模具行业和位图打标等。适用材料:任何金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料材料、环氧树脂等材料。
LS-F20W激光喷码机
LS-F20W光纤激光喷码机运用了世界上先进的激光技术,采用光纤激光器输出激光,再经高速扫描振镜系统实现喷码功能。光纤激光喷码机电转换效率高,达20%以上,极大的节省了电能。
PCB板激光打标机是电子制造业中的关键设备之一,其独特的特点和优势使其成为电路板标识和标记的理想选择。以下是其主要特点:
高精度标记
PCB激光打标机采用激光技术,能够实现非常精细的标记,可以在电路板上标识微小的文字、图形和条码等信息,确保标记清晰可读。
高速加工
激光打标机具有快速的标记速度,能够在短时间内完成大量电路板的标识任务,提高生产效率,缩短生产周期。
无接触加工
激光打标是一种非接触加工技术,不会对电路板造成机械性损伤,避免了传统标记方式可能引起的损伤和变形。
适用性广泛
PCB激光打标机可用于多种基材的标记,包括FR4、金属、陶瓷等,适用于不同类型的电路板制造。
灵活性强
激光打标机可以根据不同的标记需求进行灵活设置,包括文字、图案、序列号、日期等信息的标记,满足不同客户的个性化需求。
标记质量稳定
激光打标技术具有稳定的标记质量,标记图案清晰、持久,不易受环境因素影响,保证了产品的标识品质。
节能环保
激光打标是一种无污染、无废气、无噪音的加工方式,符合节能环保的要求,有助于企业实现可持续发展。
追溯性强
激光打标可以实现对产品的追溯管理,通过标记序列号、批次号等信息,方便产品的质量追溯和溯源。
PCB板激光打标机
PCB激光打标机是一种高效、精准的电路板标识设备,采用激光技术,可在各种基材上进行标记,如FR4、金属等。其优点包括高速标记、无接触加工、标记清晰不易磨损等,适用于电子制造业的自动化生产线。通过激光打标,可以实现产品的标识、追溯、防伪等功能...
高精度激光控制
采用紫外/红外激光,光斑精细(微米级),支持逐层剥离,确保内部电路零损伤。
动态调焦技术,可灵活切换正焦/离焦模式,适应不同封装材料(塑料、陶瓷、金属等)。
智能自动化操作
配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统,实时监控开封过程,支持图像定位与自动对焦。
专业控制软件,可编程设定激光参数(功率、频率、扫描路径),实现一键式自动化开封。
广泛兼容性
适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式,支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。
可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。
安全环保
非接触式加工,无机械应力,避免化学腐蚀污染。
封闭式工作舱+抽风系统,有效处理激光产生的气体和碎屑,符合实验室安全标准。
芯片激光开封机
激光开封机专为IC、芯片、LED等电子元器件提供高精度非接触式开封解决方案,支持环氧树脂/陶瓷封装去除,适用于失效分析、逆向工程及科研鉴定。微米级激光控制,无损伤暴露内部结构,替代传统化学/机械开封方式。