电容套管紫外激光打标案例

该设备专门针对塑料、铝箔、纸类标签等卷状材料进行激光模切、打标、标刻后进行单件载切的激光自动化设备；

激光器根据具体材料特性可选用光纤、C02、紫外等；

采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数据化位移，规格切换、图案更换方便快捷；

采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定；

采用气动刀切，结构简单、寿命长、维护方便；、

具有自动纠偏、自动对位、错误报警等功能。

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

1、该设备专门针对塑料、纸张等卷状材料进行精密模切、微孔激光加工的自动化设备。
2、激光器跟据具体材料特性可选用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷。
4、采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定。
5、采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐。
6、具有自动纠偏、视觉自动对位、错误报警等攻能。