电容/电阻管激光打标

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

该机型专业针对电池行业中我们常遇到的18650电池的盖帽、极耳以及电芯的焊接工艺，专门为电池厂家开发的一款激光焊接设备，同时还具备几十种自动化和半自动化的工装夹具。能基本对接所有电池行业的需求。 

产品介绍：

电池激光焊接机（光纤振镜焊接机/极耳激光焊接机）在通过振镜反射激光的原理在产品上方高速移动，能在振镜扫描范围内的焊接平面上进行任意行为的高速精密点焊或连续焊接，特别适合各种电池极耳、盖帽等的激光精密点焊，生产效率是传统激光器的数倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接机,该系列激光焊接机效率提升12倍以上

• 稳定可靠的焊接质量

• 一致性，小光斑

• 易于安装和移动

• 易于操作和维护

生产效率：
二维平台移动光路焊接：1200-1400pce/h
振镜头方式焊接：1800-2000pce/h

• 超宽幅面，高效生产： 最大 2100mm 加工宽度，完美适配宽幅卷材，显著提升生产效率。

• 微米级精度，品质卓越： 最小打孔孔径可达 10μm，孔型均匀一致，无毛刺、无热影响区，确保产品高品质。

• 全自动化作业，智能管控： 集成自动上料、多辊整平、激光打孔、智能分切、平整收卷等全流程自动化功能，减少人工干预，降低生产成本。

• 恒张力系统，稳定可靠： 采用先进的闭环恒张力控制系统，确保薄膜在高速运行中收放平整，杜绝拉伸、褶皱等现象，保证加工稳定性和成品率。