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该机型专业针对电池行业中我们常遇到的18650电池的盖帽、极耳以及电芯的焊接工艺,专门为电池厂家开发的一款激光焊接设备,同时还具备几十种自动化和半自动化的工装夹具。能基本对接所有电池行业的需求。
产品介绍:
电池激光焊接机(光纤振镜焊接机/极耳激光焊接机)在通过振镜反射激光的原理在产品上方高速移动,能在振镜扫描范围内的焊接平面上进行任意行为的高速精密点焊或连续焊接,特别适合各种电池极耳、盖帽等的激光精密点焊,生产效率是传统激光器的数倍。
高焊接速度,相比YAG激光焊接机,该系列激光焊接机效率提升12倍以上
稳定可靠的焊接质量
一致性,小光斑
易于安装和移动
易于操作和维护
生产效率:二维平台移动光路焊接:1200-1400pce/h振镜头方式焊接:1800-2000pce/h
电池极耳精密激光焊接机
该机型专业针对电池行业中我们常遇到的18650电池的盖帽、极耳以及电芯的焊接工艺,专门为电池厂家开发的一款激光焊接设备,同时还具备几十种自动化和半自动化的工装夹具。能基本对接所有电池行业的需求。 产品介绍:电池激光焊接机(光纤振镜焊接机/极...
高精度激光控制
采用紫外/红外激光,光斑精细(微米级),支持逐层剥离,确保内部电路零损伤。
动态调焦技术,可灵活切换正焦/离焦模式,适应不同封装材料(塑料、陶瓷、金属等)。
智能自动化操作
配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统,实时监控开封过程,支持图像定位与自动对焦。
专业控制软件,可编程设定激光参数(功率、频率、扫描路径),实现一键式自动化开封。
广泛兼容性
适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式,支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。
可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。
安全环保
非接触式加工,无机械应力,避免化学腐蚀污染。
封闭式工作舱+抽风系统,有效处理激光产生的气体和碎屑,符合实验室安全标准。
芯片激光开封机
激光开封机专为IC、芯片、LED等电子元器件提供高精度非接触式开封解决方案,支持环氧树脂/陶瓷封装去除,适用于失效分析、逆向工程及科研鉴定。微米级激光控制,无损伤暴露内部结构,替代传统化学/机械开封方式。
该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料,通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。
激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。
采用微电脑伺服控制定长定速,激光头数字化位移,规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷,磁粉张力控制,操作简单,材料行走稳定;
采用气涨轴收卷,自动磁粉张力控制,收卷结实,端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。
中型卷对卷激光模切机