那么激光打标机的场镜改如何清理？又有哪些需要注意的事项？

亚克力激光切割机特点：

1、雕刻路径的优化方法多种多样，可以在最短的路径上工作，大大节省时间，提高工作效率。

2、系统调入图像数据后，可进行简单的排版编辑(如缩放、旋转、复制等)。

3、可分层输出数据，每层可自动定义参数。

4、雕刻图像、画线、切割、雕刻矢量图，并设置雕刻精度。

5、配备千业激光主板，可实现脱机、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，满足包装印刷行业的要求。

7、开发的控制软件具有独立的知识版权，可实现雕刻切割参数设置、包线切割功能、包线自动生成、雕刻区域及其参数、外框切割等。

适用范围：

该设备主要适用于亚克力、广告发光字、有机玻璃、眼镜、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

产品特点

高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度，更好的真圆度，更好的转角效果。

稳定的行走和能量控制使机器切割产品的边缘热影响区更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

软件性能优越，可实现分层切割、切割路径优化、激光跟随速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保护膜、丙烯酸板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品标准等领域。