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热搜词: 塑料激光焊接 激光打标机 激光模切机
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【摘要】
快速、美观、清洁、焊接强度高
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适用材料:
激光射束适合于几乎所有热塑性塑料部件和热塑性弹性体的焊接。即便是玻璃纤维或各种不同的材料也可以使用激光焊接。
激光穿透性:塑料的光学属性会收到结晶、填料、材料厚度和表面结构的影响。具有合适填料的近表面层可实现激光射束的最佳吸收,对于激光射束来说,本身塑料是透明的。
优点:
1.非接触式的灵活结合工艺
2.待焊接的部件承受最小的热应力
3.无机械压力
4.焊缝的几何形状简单
5.无粉尘溢料
6.无振动作业
7.焊缝外观美观
8.高度精密
9.焊缝强度高
10.无夹具损耗
双工位塑料激光焊接机
双工位塑料激光焊接机可以实现两个不同焊接件相互进行交替焊接,可以大大提高工件的焊接速度,塑料激光焊接机具有焊接牢固、密封、不漏水,焊接过程材料讲解少、不产生碎屑等优点,操作灵活
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。适用于超精细加工的高端市场,高分子材料的包装瓶表面打标,柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。
LS-U系列紫外激光打标机
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。
高精度激光控制
采用紫外/红外激光,光斑精细(微米级),支持逐层剥离,确保内部电路零损伤。
动态调焦技术,可灵活切换正焦/离焦模式,适应不同封装材料(塑料、陶瓷、金属等)。
智能自动化操作
配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统,实时监控开封过程,支持图像定位与自动对焦。
专业控制软件,可编程设定激光参数(功率、频率、扫描路径),实现一键式自动化开封。
广泛兼容性
适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式,支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。
可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。
安全环保
非接触式加工,无机械应力,避免化学腐蚀污染。
封闭式工作舱+抽风系统,有效处理激光产生的气体和碎屑,符合实验室安全标准。
芯片激光开封机
激光开封机专为IC、芯片、LED等电子元器件提供高精度非接触式开封解决方案,支持环氧树脂/陶瓷封装去除,适用于失效分析、逆向工程及科研鉴定。微米级激光控制,无损伤暴露内部结构,替代传统化学/机械开封方式。