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热搜词: 塑料激光焊接 激光打标机 激光模切机
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【摘要】
不一定,其中有很多因素,譬如塑料的厚度、塑料的透光率、塑料本身的材料特性等。
会出现缩痕、烧伤、焊接不良等一系列工艺问题。注意黑尼龙或PBT材料,其生产和注塑过程容易导致注塑后工件激光穿透率不稳定。激光穿透检测仪可用于检测。
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降低生产成本:激光刻印为全自动飞行刻印,无需人工维护和任何耗材,可直接取代印刷流程的人力和物力。
提高生产效率:避免了每批订单胶管印刷的繁琐交接,作业时可直接套上对应空白胶管即可作业,且不会有多余的胶管库存。
提高附加值:激光刻印技术有效的对产品标识假冒起到抑制作用,激光刻印的标识无法擦除,防伪效果明细;且可增加产品附加值,使产品看上去档次更高,提升产品品牌知名度。
追溯作用:激光刻印的标识永存,有利于产品跟踪记录,刻印出来的产品批号生产日期、班次等,使每一个产品得到很好的跟踪性能。
环保、安全:激光刻印不产生任何对人体和环境有害的化学物质。符GB7447-87;GB31020-88标准,是环保型高科技产品。
智能化:激光打标机系统可配合MESS系统,利用扫描枪导入需打印的信息,可避免人工输入失误而造成的损失。
电容套管激光打标机
适用范围:
软硬结合板切割,指纹模块切割,软陶瓷切割,覆盖膜打开;指纹识别芯片切割;FPC软板钻孔;PCB线路板切割。
PCB激光切割机
PCB激光切割机/分板机利用的是紫外激光冷光源对PCB以及FPC电路板进行冷加工的一个设备,他可以解决碳化和毛刺对产品的影响,使截面边缘光滑平整。
高精度激光控制
采用紫外/红外激光,光斑精细(微米级),支持逐层剥离,确保内部电路零损伤。
动态调焦技术,可灵活切换正焦/离焦模式,适应不同封装材料(塑料、陶瓷、金属等)。
智能自动化操作
配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统,实时监控开封过程,支持图像定位与自动对焦。
专业控制软件,可编程设定激光参数(功率、频率、扫描路径),实现一键式自动化开封。
广泛兼容性
适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式,支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。
可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。
安全环保
非接触式加工,无机械应力,避免化学腐蚀污染。
封闭式工作舱+抽风系统,有效处理激光产生的气体和碎屑,符合实验室安全标准。
芯片激光开封机
激光开封机专为IC、芯片、LED等电子元器件提供高精度非接触式开封解决方案,支持环氧树脂/陶瓷封装去除,适用于失效分析、逆向工程及科研鉴定。微米级激光控制,无损伤暴露内部结构,替代传统化学/机械开封方式。