您好!欢迎访问广州莱塞激光智能装备股份有限公司官方网站!
您当前的位置: 广州莱塞 > 新闻动态 > 行业新闻

行业新闻

购买PCB激光切割机需要先了解什么?

更新时间  2021-12-01 16:31 阅读

说道购买PCB激光切割机,分板设备投资成本高,采购流程要求当然会显得非常演的。相对于其他PCB分板设备来说,PCB激光切割机的技术门槛较高,需要参考的技术资料较多。对顾客来说,这些奇怪的信息显得比较非常难理解,那么怎样去理解PCB激光切割、分板设备,这里莱塞激光通过本文的说明给你带来一些参考希望对你有帮助。

身为生产厂家,我们的第一选择就是了解客户的需求,并根据客户的需求推荐相应的型号,例如铝基,环氧树脂,FR4,纤维玻纤板,PCB产品规格。

PCB激光分板

1.材料

按物料建议使用相应设备,铝基。铜基片通常选用QCW光纤激光切割机板,早期也采用CO2激光切割板,随着技术的进步,逐步取代其它材料,如绿或紫外激光PCB激光切割机。

 

2.处理产品的速度、加工效果

PCB激光切割机能满足截面平整、无毛刺、无应力、无变形的要求,并能加工包含元件的PCB分板。然而,加工速度会对加工效果产生影响,本文推荐的设备是紫外PCB激光切割,分板机及绿光PCB激光切割。

采用紫外激光设备,处理效果好,但效率较低。采用绿色激光装置,处理效果不如紫外激光,但效率较高。与此同时,板材厚度越大,加工效率越低,加工效果就越差。毫无疑问,这是一个非常快的过程。甚至2mm的板材,只要不计速度,也能做到完美。从加工速度来看,材料对光的吸收越好,速度越快。比如,同样厚度的纸张基材要比环氧树脂快。随着激光功率的增加,单脉冲能量及重复频率的提高,切割速度加快。

 

PCB激光切割


3.处理范围、加工缝隙

PCB激光切割机的加工方法是通过振动镜前后扫描,因此有两个参考点:振动镜加工幅面和工作台加工幅面。振镜的加工幅面是指单次加工的工作区,其有效幅面是PCB尺寸的有效参数。除了铝、铜基材以外,一般的激光分板机都能控制在100微米以内,薄板越薄,加工间隙就越小。

 

4.碳化

炭化现象实质上反映了加工效应。炭化不是切割表面,而是切割断面。炭化一方面是由于高能光束气化时的热作用造成的,另一方面是由于气化时产生的烟粘附在截面上。

因此,解决这一问题,首先必须提高激光加工频率。脉冲能量和平均功率。另一种方法是降低切割速度,减少碳化,并加入辅助除尘装置。当然,那些要求高的客户都希望完全不被黑,但却非常低效,难以兼容。