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激光设切割线路板的优势有哪些?

更新时间  2021-10-28 10:44 阅读

随著微电子技术的飞速发展,印制电路板的生产向多层、多层、多功能、一体化方向发展。在不断增长的便携产品需求下,线路板产能不断扩大和创新。软硬结合板是在创新中发展起来的。软硬结结合板具有FPC和PCB两种特性,在某些特定的产品中都可以使用,它们都可以用在某些特定的产品上,它们都可以在一定范围内或在一定范围内保持一定的刚性范围。

在工业加工中,激光是一种重要应用技术,它具有精确、快速、适应性强等特点。基本适用于各种行业的激光切割技术。

 线路板激光切割

我国激光产业规模不断扩大,国内市场不断扩大,各个行业的发展对激光切割提出了更高的要求。电子器件行业正逐步向小型化、薄型发展。为满足电路板生产企业的需要,激光切割设备必须创新。在激光切割机能够满足电路板制造商的要求之后,电路板也会得到很好的发展,二者之间是相互促进的关系。

 线路板激光切割设备

激光器切割线路板的优势有哪些?

线路板激光切割设备的优势在于,它可一次成型,激光加工。相对于传统的PCB线路板切割技术,激光切割线路板具有无毛刺、高精度、高速、切割间隙小、精度高、热影响面积小等优点。相对于传统的线路板切割工艺,线路板无粉尘、无应力、无毛刺裁切边顺整齐。尤其对焊件进行加工时,电路板对零件无损伤。