您好!欢迎访问广州莱塞激光智能装备股份有限公司官方网站!
您当前的位置: 广州莱塞 > 新闻动态 > 行业新闻

行业新闻

激光微加工在行业里的应用

更新时间  2021-08-19 16:17 阅读

根据产品的不同,激光加工可以选用不同的激光器。尤其是精密电子产品,需要使用高端激光器。

不断缩小元件也适用于电子生产。以前,印制电路板的制造商在毫米级导电带上钻出数千个孔,但现在,他们在半个平方米范围内钻出数百万个孔,每个孔的直径只有100微米,深度可以达到微米。印制板(PCB)已经不再是简单的平板了。如今,对超过12层的柔性电路进行折叠是智能手机的一个标准特性,而服务器已经折叠到多达40层。数十万个充满电流的孔,使得每一层都与其底层相接触。原材料也在变化:高频芯片生产商开始转向陶瓷芯片,而手机制造商更青睐柔性箔电路。

PCB激光微加工

一般说来,工业上还采用机械打孔的方法,但激光的优点正在逐渐显现。这个钻头可以钻出数千个孔,这意味着它每3分钟就需要一个新钻头。每台钻头的成本约为1欧元,因此加工所需的消耗材料是主要成本因素之一。

就技术局限性而言,机械钻探也已走到了尽头。钻孔直径不能小于100微米,钻孔每秒要钻20多个孔是完全不可能的。但是市场需要更小更快的成果,这正是激光能做到的。CO2激光能以每秒100个速度钻出直径只有75微米的孔。对直径只有30微米的红外线皮秒激光钻孔眼也没问题,而且根据材料,每秒就能在任何位置钻出1,000个孔。

但是,也许激光的最大优点是精确性。为保证每一条带上下都能很好地匹配,钻的孔不能偏离目标位置超过10微米。穿入深度同样重要,因为即使是电路中的一个不良接触,都足以使电路板变成垃圾。