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FPC电路板插头的高精密激光切割方法

更新时间  2021-08-11 14:09 阅读

柔性电路板(FPC板)的基材是铜,电路需要覆盖覆盖膜,覆盖膜材料一般是聚酰亚胺,热固胶在高温下将覆盖膜与电路板紧密结合,压在电路板表面发挥保护作用。FPC板生产后期需要加工外形,外形上有与其他电子产品连接的插头。电路板连接的可靠性使激光切割精度更高。

当前FPC的批量加工方法主要有冲压法,小批量FPC和FPC试样主要用激光切割。迄今为止,国内外已有许多制造商开发了UV激光切割机来制作FPC样品,但FPC板插头形状常用的切割方法:光标点识别法和文字识别法,但没有报道插头边缘识别法,该方法使FPC板激光切割操作更加简单,切割精度也更高。

FPC激光切割

FPC基板主要分为单面、双面和多层基板,双面基板是从单面板发展起来的产品,单面基板的生产流程如下:

FPC图形生成流程

FPC板的收缩率和切割精度曲线表示,当收缩率小于0.8‰时,切割精度在0.05毫米范围内波动。随着收缩率的增加,平均切割偏差值和方差值增加。当收缩率大于0.8‰时,切割精度达不到0.05毫米的客户要求。

收缩率在0.8‰以上,切割平均偏差值在0.020mm以上,方差大于0.025mm。这表明,当提升收缩率超过0.8‰时,FPC板的切割精度不能满足0.05毫米外形的精度要求。

新型激光切割机定位系统的分辨率为3μm,清晰判断插头与普通柔性板之间的界限,为工件畸形校正补偿提供准确的基准点。通过电路板生产现场的验证,新的激光切割技术可以控制FPC板的大小精度,符合0.05毫米插头切割偏差的应用实例。