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激光切割是3C产品制造技术的代表

更新时间  2021-07-28 17:44 阅读

3C是计算机,通信和消费电子的缩写。如今,许多IT行业都开始进军3C领域,以3C融合技术产品作为发展的突破点,变成IT行业的新亮点。迅速发展的3C电子产业,不仅带来了人们生活的巨大变化,也带来了通信、手机等产业的变革。“在中国制造2025战略背景下,传统工业制造面临着深度转型,其中一个方向是提高效率,向高精度加工转变,具有更高的附加值和更强的技术壁垒,激光切割是3C产品制造技术的代表。

 

激光切割:

可对金属、非金属等小型工件进行精密或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小等特点。

 激光切割

激光切割的优点:

(1)切割质量好;

因其光斑小、能量密度高、切割速度快等优点,可获得较好的切割质量。

(2)切屑效率高;

基于激光的传输特性,通常激光切割机配置多台数控工作台,整个切割过程可实现全数控。在使用过程中,只需改变数控程序,就可以对不同形状的零件进行切割,既可以进行二维切割,也可以进行三维切割。

(3)切割速度快;

(4)无接触切割;

在激光切割过程中,割炬与工件无接触,没有刀具磨损。加工不同形状的零件,无需更换工具,只需改变激光输出参数即可。激光器加工过程噪声低,振动小,无污染。

(5)切削材料种类繁多;

相对于氧乙炔切割和等离子切割,激光切割材料有金属、非金属、金属基、非金属基复合材料、纤维等。但对于不同材料,由于其自身的热物理性质和吸收激光的不同,表现出不同的切割适应性。

在3C产品上常见的激光切割工艺有哪些。

蓝色玻璃/手机屏幕激光切割,摄像机防护镜头激光切割,手机Home键激光切割,FPC柔性电路板激光切割等。


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