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什么是超快激光?超快激光的应用是什么?

更新时间  2021-06-03 16:59 阅读

超快激光是指激光脉冲的时间宽度在飞秒或皮秒级,依靠自身极高的峰值功率,瞬间将物质气化的激光。与纳秒级激光或连续激光相比,热效应较小,加工边沿整齐,非常适合手机玻璃屏蓝宝石、钻石超导材料等产品的切割、加工应用!

全面屏已成为一种潮流,各大手机厂商如苹果,三星,华为,小米都纷纷推出自己的全面屏产品。

激光应用

全屏一般指手机屏幕的屏占80%以上,是窄边框达到的必然结果。常规手机屏幕长宽比16:9,呈矩形,四角均为直角。因为机身上要安装前置摄像头、测距传感器、听筒等元件,所以屏幕与上下机身边缘都有一定的距离。缩小和缩小上下边框需要对整个手机的正面部分进行重新设计,这非常困难。而且由于全面屏手机显示区域的面积越来越大,显示区域的直角与手机边缘的圆角距也越来越近,近距离很容易造成损坏。所以为了减少破碎屏幕的可能性,预留元件空间,将屏幕切削成非直角异形显得尤为重要。超高速激光切割具有切割尺寸精度高,切割缝不变形,切割无毛刺,切割无锥度,切割速度快,切割率高,可实现任意图形切割,相对于刀轮切割、数控研磨等加工方式具有明显的优势。当前手机全面屏的异形切割主要涉及L角,C角,R角,U槽切削。

被誉为“材料之王”金刚石当之无愧,其硬度可想而知,随后对金刚石的加工设备提出了更高的要求,金刚石也是超导材料中的佼佼者,在高端产品中,它的作用不能用金钱来衡量,超快激光在对金刚石切割减薄方面具有不可替代的作用,特别是以超导材料为准(如上图),在1MM厚度接口20UM的超细切口切割成型方面,只有超快激光能完成,特别是以超快皮秒紫外激光在冷光源加工时,无热影响,材料本身不会受到损伤,切口的细小光斑保证切割边缘整齐光滑。

晶片工业国之重器,发展晶片工业已成为每一个中国人关注的话题,随着终端产品功能的提升,对晶片的要求越来越轻,智能化,对晶片的要求也越来越高,在晶片V槽越来越小,工艺越来越成熟应用的今天,传统的刀轮切割和亚纳秒激光切割工艺已无法满足新产能的需要,超快激光硬切削势在必行,莱塞激光切割机正是为此而生,它采用超快超细光斑的激光器,配合莱塞激光自主开发的专用光学系统和超快分光振镜,可同时实现100个光斑的同时加工,速度不受影响,线宽距10UM,完美光滑的边缘比传统的切割更快,在工艺过程中节省了大量的人力。