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紫外激光切割在LED芯片上的优点

更新时间  2021-05-27 17:00 阅读

核心的LED芯片是固体半导体器件,LED的心脏是半导体的芯片,芯片的一端附着在支架上,一端是负极,另一端是连接电源的正极,芯片整体被环氧树脂封装。
 
利用短波长皮秒激光切割机,可对蓝宝石晶圆进行划片处理,有效地解决了蓝宝石切割难度大、LED行业对芯片小、切割道窄的要求,为以蓝宝石为基础的LED大规模量产提供了高效切割的可能性和保证。
 
LED灯的核心部件,其主要功能是:将电能转化为光能,其主要材料是单晶硅。在LED芯片生产中广泛使用晶圆作为衬底材料后,传统的刀具切割已经不能满足切割要求,那么该如何解决这一问题呢?
 
莱塞激光的355nm、266nm等短波长纳秒激光,可对晶圆进行切削加工,有效地解决了晶圆切削难度大、LED工业对芯片做小、切削道做窄的要求,为以晶圆为基础的LED大规模量
产提供了高效切削的可能性和保证。


LED激光焊接

 
莱塞激光模切机的优点:
 
1.切割质量好:由于激光斑小、能量密度高、切割速度快,激光切割可以获得更好的切割质量。
2.切割效率高:由于激光的传输特性,激光切割机一般配备多个数控工作台,整个切割过程可以实现数控。操作简单,只需更改电脑图形程序,就可以应用于切割不同形状的零件,既可以进行二维切割,又可以实现三维切割。
3.切割速度快:激光切割时,材料不需要夹紧固定,不仅可以节省工装夹具,还可以节省上下材料的辅助时间。
非接触式切割:激光割时割炬与工件无接触,无工具磨损。对不同形状的零件进行加工,无需更换刀具,只需改变激光输出参数即可。采用低噪音、低振动、无污染的激光切割工艺。
5.切割材料有很多种:对于不同的材料,激光切割的适应性因其热物理性能和吸收率而异。表现出不同的激光切割适应性。

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