紫外激光切割在LED芯片上的优点

核心的LED芯片是固体半导体器件，LED的心脏是半导体的芯片，芯片的一端附着在支架上，一端是负极，另一端是连接电源的正极，芯片整体被环氧树脂封装。
 
利用短波长皮秒激光切割机，可对蓝宝石晶圆进行划片处理，有效地解决了蓝宝石切割难度大、LED行业对芯片小、切割道窄的要求，为以蓝宝石为基础的LED大规模量产提供了高效切割的可能性和保证。
 
LED灯的核心部件，其主要功能是：将电能转化为光能，其主要材料是单晶硅。在LED芯片生产中广泛使用晶圆作为衬底材料后，传统的刀具切割已经不能满足切割要求，那么该如何解决这一问题呢？
 
莱塞激光的355nm、266nm等短波长纳秒激光，可对晶圆进行切削加工，有效地解决了晶圆切削难度大、LED工业对芯片做小、切削道做窄的要求，为以晶圆为基础的LED大规模量
产提供了高效切削的可能性和保证。

 
莱塞激光模切机的优点：
 
1.切割质量好:由于激光斑小、能量密度高、切割速度快，激光切割可以获得更好的切割质量。
2.切割效率高:由于激光的传输特性，激光切割机一般配备多个数控工作台，整个切割过程可以实现数控。操作简单，只需更改电脑图形程序，就可以应用于切割不同形状的零件，既可以进行二维切割，又可以实现三维切割。
3.切割速度快:激光切割时，材料不需要夹紧固定，不仅可以节省工装夹具，还可以节省上下材料的辅助时间。
非接触式切割：激光割时割炬与工件无接触，无工具磨损。对不同形状的零件进行加工，无需更换刀具，只需改变激光输出参数即可。采用低噪音、低振动、无污染的激光切割工艺。
5.切割材料有很多种:对于不同的材料，激光切割的适应性因其热物理性能和吸收率而异。表现出不同的激光切割适应性。