【摘要】
激光划线包括许多术语，包括微划线和薄膜划线，用于创建精确控制的精细凹槽或将细线写入薄膜和涂层。激光能量可以通过以下两种方式之一施加到材料上，或者聚焦到一个小点并在表面上扫描，或者通过掩模成像以将图案投影到表面上。
激光划线和薄膜划线非常适合在各种基材、薄膜和涂层上创建细线和其他盲特征和图案。
激光划线包括许多术语，包括微划线和薄膜划线，用于创建精确控制的精细凹槽或将细线写入薄膜和涂层。激光能量可以通过以下两种方式之一施加到材料上，或者聚焦到一个小点并在表面上扫描，或者通过掩模成像以将图案投影到表面上。激光划线的使用允许在材料表面和通过去除多层基板中的一层或多层来非常精确地写入精细特征。
通过使用精密激光加工，可以选择性地瞄准薄膜器件（如电容器和电池）中的各个层，从而创建高度通用的图案化工艺。可以调整激光工艺以从另一层或从下面的衬底去除一个沉积层，这对于薄膜电容器生产中的隔离划线处理至关重要。通过仔细选择激光类型和工艺参数，几乎可以对任何材料进行刻划，包括高反射性或透明材料。
大多数材料都可以实现精确控制结构的激光划线和选择性层处理，包括透明基板上的透明涂层，例如用于显示器和光伏行业的那些。选择性激光加工还允许去除金属层和涂层，而对下面的基材进行很少或不进行加工。可以编写非常细的线条来创建高密度电路和功能或装饰图案。可以对柔性和刚性材料上的薄氧化层进行激光刻划，以确定导电和非导电区域。
薄膜激光划线也可用于修改涂层材料的功能特性，例如修改电阻或反射率。
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