您好!欢迎访问广州莱塞激光智能装备股份有限公司官方网站!
您当前的位置: 广州莱塞 > 新闻动态 > 行业新闻

紫外激光的冷加工方法研究

更新时间  2021-12-14 14:15 阅读

当前,随着电子产品朝着便携、小型化方向发展,电路板小型化的需求日益增加。举例来说,现代手机和数码相机电路板每平方厘米大约安装1200个互连线路。改善线路板小型化程度的关键是线宽越来越窄,不同线材间的微孔径也越来越小。小型过孔,为了有效保证各层之间的电气连接及外部设备的固定,设计者在设计高速、高密度PCB时,都希望PCB的过孔越小越好,这样不仅留有更多的布线空间,而且过孔越小,越适合高速电路。通过这种方式,既可以实现表面安装装置和下方信号板之间的高速连接,又可以有效地减小面积。PCB(PCB)逐渐形成了以高密度互连技术为主要特征的累积、多功能化。现在,微孔一般占PCB板成本的30%-40%。常规机械式钻孔机的最小尺寸为100微米,显然无法满足要求。而是一种新型的激光加工方式。当前,工业上对微型过孔设备的要求仅为30-40微米。另外,由于目前对电子产品需求的研究开发周期越来越短,为满足开发阶段电路板的快速、单一的要求,设计者要求设备具备打孔、电路图形刻制、切割功能。现在,国外有这些功能的激光微孔设备非常昂贵。

激光打微孔

在工业生产中,激光微线孔的应用主要有两种:

1.使用红外线激光:加热和蒸发材料表面以除去材料的物质,通常称为热处理。以CO2(波长10.6微米)或Nd:YAG激光为主(波长为1.064微米)。

2.紫外激光:将物质的分子键直接打断,使分子与物质分离。该工艺不产生高热,故称之为冷加工。UV-YAG激光(355nm.266nm.213nm)主要应用于UV-YAG激光。目前,红外激光热加工技术已被广泛应用,但是紫外激光的冷加工方法研究还很多。鉴于紫外激光的诸多优点,世界上有很多公司都采用紫外激光器。