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激光切割机

PCB激光分板机
描述:莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码处理,实现一机两用的切割码。
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  • 产品详情

    莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码处理,实现一机两用的切割码。


    设备特点:

    切割面光滑,无灰尘,无毛刺,可与SMT生产线对接,实现自动化生产。

    激光加工不会对PCB造成损坏,无应力变形、弯曲等现象。

    采用精密二维工作台和全闭环控制系统,自动补偿切割精度。

    激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。


        产品参数:

        ITEM序号参数数据参数数据
        1切割精度0.01mm定位方式色标传感+纠偏+视觉定位
        2结构形式板料输入文件PIT/DXF文件
        3外形尺寸2000*1600*1600mm电源特性AC220V  50HZ
        4最大宽幅600mm工作环境温度20°C 相对适湿度40%-70%
        5适应材料PCB、FPC整机重量2000KG
        6光源紫外、绿光

        7激光能量10W/20W/30W