薄膜是如何进行激光打孔的

激光打孔，就是利用激光产生的光束，将设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线均匀地切割成一条深度只有几微米的细线，由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可以小到亚微米的数量级，因此对材料的微处理更具优势，切割、打标、划线、打孔深度都可以控制。即便在低脉冲能量水平下，也可以获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。可以在分切机或复卷机上安装激光设备，在OPP,BOPP,PE,PE,PET(聚酯),铝箔，纸张等软包装材料上进行切割，划线，打孔，层切。
激光打孔机方式的优点如下：
1、打孔精度高，喷孔更光滑，周围无毛刺和毛刺，更均匀；
2、采用微机控制，可自由改变孔型和大小，使用更灵活；
3、避免更换打孔模具和硅胶板的麻烦，降低成本，提高生产效率；

还有一些要求严格的包装袋需要做到透气又防水，是不是觉得不敢相信会有既防水又透气的孔。莱塞激光可以非常负责任地告诉大家，这个是可以实现的。广州莱塞激光薄膜气孔激光打孔机，作为超细透气孔专用设备，小孔径可以实现0.1-0.3mm小孔间距0.3mm，具有防水透气，孔间均匀，任意方向任意形状，速度快，可与传统设备切割机、制袋机、手持机等配合使用。
种子包装袋上通常有透气孔，以确保种子的呼吸和种子的活性。收缩薄膜还需要排气孔，以确保收缩时不会破裂，但是打孔的方法更好吗？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩薄膜排气孔激光打标机加工的透气孔孔径孔距均匀可调，可实现任意方向、任意形状的易撕标记。此外，激膜激光打孔机还具有刻印速度快、设备操作简单、性能稳定、使用寿命长等特点。