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PCB电路板激光切割机的简要介绍

更新时间  2021-05-19 14:58 阅读

厂家在选择印刷电路板激光切割机时,会问印刷电路板使用的是什么样的激光切割机,可以加工多大?加工效果如何?激光切割印刷电路板速度如何?价格如何?事实上,紫外激光切割机的加工技术已经成熟。以下是电路板紫外激光切割机的简要介绍。

 电路板激光切割

紫外激光切割机的组成和原理:

印刷电路板紫外激光切割机是指利用355nm紫外激光,通过扩束镜、振镜、聚焦镜等光学器件聚焦形成小光斑,通过软件控制振镜XY电机的偏转,光斑在聚焦镜的扫描范围内移动,通过控制光斑的移动方式,一次扫描,一次剥离材料表面的材料,从而达到切割材料的目的。到切割材料的目的。而且超镜面扫描范围则需要控制材料放置平台XY直线电机的移动拼接方式进行加工,根据材料的大小选择龙门结构或XY平台结构。一般情况下,Z轴直线电机的焦距会根据材料的厚度进行调整,紫外激光切割机的焦距比较短,需要随时根据加工要求进行调整。

 PCB激光切割

紫外激光切割机的加工尺寸:

单机紫外激光切割机的尺寸理论上没有限制,可以根据各大企业的需求定制。

紫外激光切割机的效果。

UV激光切割pcb的效果与激光参数、光路装置、加工速度等条件密切相关,一般要求UV激光切割机频率高,脉宽窄,单脉冲能量高,外光路装置尽量采用高精度装置。

 

紫外激光切割机的速度:

UV激光切割速度与功率、材料厚度等有很大关系,同时也要考虑切割效果问题。一般而言,UV激光的功率越大,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。

 

紫外激光切割机的价格:

价格这个问题,决定权在企业手中,各企业考察后要有实际目标,根据实际需要决定,同时要考虑寿命、维护成本等问题。

要实现PCB紫外激光切割机的全面应用,还是需要各大企业厂商和激光供应商的合作,只要熟悉对方,就能实现双赢。



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