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pcb激光切割机的优缺点

更新时间  2021-07-12 14:56 阅读


什么是PCB激光切割机?

  • 它是一种激光系统,用于将单个电路板从一个大面板上的多个电路板阵列中剥离、分离和分离。

  • 这是一种替代方法,与其他形式的PCB脱板,如刳刨机,切丁锯或冲床有明显的优势。

  • PCB激光切割是一种基于计算机软件控制参数的大功率激光束切割材料。

 PCB激光切割样品

其他类型的普通激光器:

由于紫外线波长的冷烧蚀特性,它是PCB脱板的理想选择,因为它大大减少了热影响区(HAZ),允许光束直接切割到电路板组件的边缘。

其他常见的激光器,如CO2 (IR波长),产生太多的热量和潜在的炭化或碳化板的边缘被认为是一个可行的PCB脱板选择(更不用说CO2激光器无法切割铜)。

 

PCB激光切割机的优点:

无压力:机械方法很难处理 PCB 的焊点。

无毛刺:激光切割板边缘光滑干净,无需进一步的加工。

无颗粒:激光不会产生传统机械切割方法(如切割锯和刳刨机)产生的灰尘颗粒。

因此,可以从生产线上完全消除任何下游清洁。

这对于带有光学元件(如相机镜头)的 PCB 尤为重要,但也有助于减少板载传感器的故障。

 PCB激光切割

PCB激光切割机多功能性:

激光在应用和材料方面都比机械方法更加通用。

它们通常能够切割、钻孔、烧蚀金属和切割各种PCB材料,如FR4、Rogers微波基板、聚酰亚胺、烧结陶瓷、LTCC等。

 PCB激光切割样品2

PCB激光切割机的缺点:

周期慢:加工厚材料时,激光分板的循环时间通常比使用机械刳刨机慢,但是,提高产量和消除清洁步骤通常将激光放在首位。

基板厚度有限:通常不建议最大基材厚度超过 2 毫米。然而,这种加工包络将涵盖当今所有 PCB 的绝大多数。

初始投资:初始设备投资可能高于传统机械刀模切割或锯,但在比较运行成本时,投资回报率明显更快,因为激光器不需要昂贵的硬质合金刀模或经常更换锯片。

 



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