您好!欢迎访问广州莱塞激光智能装备股份有限公司官方网站!
您当前的位置: 广州莱塞 > 新闻动态 > 行业新闻

行业新闻

紫外激光切割系统是PCB一种比较好的选择

更新时间  2021-12-09 16:33 阅读

伴随着国内制造业的全面转型升级,人们对于PCB产品的市场切割,对PCB产品的质量提出了更高的要求。常规PCB分板设备主要通过刀具、铣刀、锣刀加工,存在尘埃、毛刺、应力等缺陷,对小型及装载件的PCB电路板有较大影响,在新的应用中有些困难。PCB激光切割机为PCB分片加工提供了新的解决方案。

激光切割

PCB激光切割具有切割间隙小、精度高、热影响范围小等优点。相对于传统PCB切割工艺,激光切割PCB无粉尘、应力、毛刺,切割边缘平整、整齐。现在,电路板制造行业已经采用PCB激光技术作为主要的加工方式,以其全自动化、高性能保证了企业的效益和效益。

对于PCB加工而言,紫外激光切割系统是一种比较好的选择:紫外激光与传统长波切割相比,其精确度更高,切割效果更佳。精确控制高能激光源和激光束可以有效提高加工速度,提高加工精度。紫外激光的脉冲能量只作用于材料的微秒级,而在切口附近的几微米处则无明显的热效应,因此不会考虑其产生的热量对部件的破坏。

PCB激光切割

当今的市场,高端行业都是激光加工的,其他行业甚至是精密加工也正在向激光加工技术过渡。伴随着激光技术的不断进步,激光功率的增加,光束质量的改善以及切割技术的升级,未来设备的稳定性会逐渐提高,设备的成本会越来越低。在PCB市场上激光切割的应用值得期待。它将成为激光产业的又一增长点!