【摘要】
激光器是20世纪的四大发明之一，在晶片加工中占有重要地位。本发明所研制的芯片是以激光切割为核心原料，完全满足晶圆切割的要求，可有效避免砂轮切割问题。
激光是二十世纪的四大发明之一。除了原子能、电脑、半导体之外，人类发现，2019年全球激光市场规模达151.3亿美元。根据波段分布情况，激光波长越长，技术难度就越大，而民用和军用领域需求巨大，市场空间巨大。
制片设备和芯片产业的发展是密不可分的，随着国内半导体市场的扩大，芯片需求也在快速增长。近几年来，随着中国大陆半导体设备市场份额的不断扩大、产能不断扩大，以及国内外压力，中国大陆半导体设备市场份额及全球半导体设备市场规模逐年增长。2020年，中国大陆半导体设备市场规模为26.33%，较2014年的11.73%增长了14.6%。
在芯片制造中，激光切割机扮演的角色是什么？
激光器是20世纪的四大发明之一，在晶片加工中占有重要地位。本发明所研制的芯片是以激光切割为核心原料，完全满足晶圆切割的要求，可有效避免砂轮切割问题。
1.非接触加工：激光加工只需激光束与加工件接触，切割件不会受到切削力的影响，不会损伤被加工材料表面。
2.加工精度高、热影响小：脉冲激光的瞬时功率大，能量密度高，平均功率低，加工能瞬间完成，热影响范围小，精度要求高，受热面小。
3.加工效率高，经济效益好：激光的加工效率通常是机械加工的数倍，无消耗材料无污染。半导体晶片激光隐形切割技术是一项全新的激光切割技术，具有切割速度快、无粉尘、切割不产生粉尘、对基材无损失、切割路径小、完全干燥等优点。
它的基本原理是对短脉冲激光光束在材料表面进行聚焦，在材料中间形成钙层，再通过外压将芯片分离开来。
在半导体工业中，激光切割设备被广泛使用。近几年，激光设备在国内发展迅速。近几年，国内芯片应用呈现多样化发展。智能机、物联网、汽车电子、5G、人工智能等行业的芯片需求不断增长，对芯片的质量和可靠性提出了更高的要求。今后，国内半导体市场将给国产设备带来巨大的发展机遇。
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