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微流控新的焊接工艺——激光焊接

更新时间  2021-04-13 13:56 阅读

微流控芯片,一种可以在微米间对流体进行操纵,并且像把一个大型生物、化学实验室的基本功能,微缩到一块小小的芯片板上一样,能够即时得到检测结果。
这种高精密的微流控芯片由细小的微通道、微泵、微阀等部件构成。当芯片越变越小,那其中所需的材质和加工设备的选择也会要求更高。目前为了追求可大量生产、廉价且塑造性強的芯片制造,大多会选择有机聚合物来做主要材料。

微流控新的焊接工艺——激光焊接(图1)

针对有机聚合物来制作的微流控芯片,其封接技术在此推荐的是微流控芯片激光焊接技术,激光焊接技术也是先在国外流行起来,国内能够有这个专业技术的也是凤毛菱角,而莱塞在生物制造微流控分子诊断上是拥有激光焊接关键技术和专利权的。
微流控芯片激光焊接技术也有着众多优势
1.非接触式的灵活结合工艺;
2.待焊接的部件承受最小的热应力;
3.无机械压力;
4.焊缝的几何形状简单;
5.无粉尘溢料;
6.无振动作业;
7.焊缝外观美观;
8.高度精密;
9.焊缝强度高;
10.无夹具损耗。
微流控技术的研发人员因为对自动化以及效率的最大化追求,一直精益求精,对材质和加工设备的要求也是非常高,而激光焊接无疑于是可以在研发和生产的各个方面都满足其需求的。