反光条激光模切

该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料，通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。

激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。

采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定;

采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。

适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。