标签激光模切

LS-C30W二氧化碳激光喷码机核心部件全部为原装进口，采用进口射频激光器和进口高速振镜扫描系统，整个激光系统集成了触摸屏界面、光电开关和升降支架，结构设计精巧，能满足生产流水线上产品的在线式飞行（连续动态）喷码，形成永久信息的文字、数字、符号、图形和防伪自动编码及序列号等。打标过程自动化、非接触、无污染。对喷码产品起到很好的防伪防串货作用。设备综合性能稳定，具备24小时连续工作能力，能满足工业化大规模在线生产需求。
适用材料：纸类、塑料、薄膜、锡箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。