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激光模切机——你不曾了解的软包装层切工艺(一)
发布时间:2017-08-10 阅读次数:897

         激光模切机——你不曾了解的软包装层切工艺,这里我们主要讲的是市场上随处可见的软包装物品,而几乎所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构,每层薄膜厚度大约在10多个微米,每一层具有不同的功能,如PET刚度大,保密性好;PE热封性好,抗撕裂能力强;PP的水蒸气阻隔性能好;铝箔常用与阻光密封;纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了激光模切机的层切工艺技术。

        激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层,而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层,可以形成易开启结构,但由于切割很小,不影响包装外观。
        塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单,但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。机械划痕或机械冲孔的结果是:
        ①如果划痕深度太少了,就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开;
        ②如果划痕深度太大了,阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。
        故而,人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺,让切割变得更精细,更加有选择性,可以选择切割在不同的塑料薄膜层,而这些都被激光模切机所实现了。